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苹果将大量生产自研处理器Mac Book

导读 大家好,我是极客范的本期栏目编辑小友,现在为大家讲解苹果将大量生产自研处理器Mac Book问题。北京时间11月11日凌晨2点,苹果将举行下半...

音频解说

大家好,我是极客范的本期栏目编辑小友,现在为大家讲解苹果将大量生产自研处理器Mac Book问题。

北京时间11月11日凌晨2点,苹果将举行下半年第三场新闻发布会。根据此前的消息,推测本次发布会的主角将是首款搭载苹果自研处理器的Mac Book。

据外媒报道,在第一款搭载苹果自研处理器的Mac Book正式发布后的第一季度,苹果将加大出货规模。目前已要求相关供应商做好明年2月前生产250台Macbooks的准备。

当然,最关键的还是这款苹果开发的ARM芯片,它的代理商是TSMC。TSMC表示,无论其他零部件能否满足苹果的需求,TSMC在明年2月生产超过250万颗新芯片的压力不会太大。

据已知消息,苹果首款自研处理器代号为A14X,TSMC采用5nm工艺。根据供应链的消息,TSMC从9月中旬开始为苹果生产全新的A14X处理器。

根据以往的经验,TSMC每月可以为苹果生产5000-6000片A14X处理器的晶圆,每片晶圆包含数百片A14X处理器。

如果9月中旬开始批量生产,从明年2月交货日期算起,需要4个多月。如果每个月生产5000-6000片晶圆,最终将生产不少于22500片晶圆。如果降低合格率,250万片的需求还是足够的,所以TSMC说没有压力。

责任编辑:pj。

北京时间11月11日凌晨2点,苹果将举行下半年第三场新闻发布会。根据此前的消息,推测本次发布会的主角将是首款搭载苹果自研处理器的Mac Book。

据外媒报道,在第一款搭载苹果自研处理器的Mac Book正式发布后的第一季度,苹果将加大出货规模。目前已要求相关供应商做好明年2月前生产250台Macbooks的准备。

当然,最关键的还是这款苹果开发的ARM芯片,它的代理商是TSMC。TSMC表示,无论其他零部件能否满足苹果的需求,TSMC在明年2月生产超过250万颗新芯片的压力不会太大。

据已知消息,苹果首款自研处理器代号为A14X,TSMC采用5nm工艺。根据供应链的消息,TSMC从9月中旬开始为苹果生产全新的A14X处理器。

根据以往的经验,TSMC每月可以为苹果生产5000-6000片A14X处理器的晶圆,每片晶圆包含数百片A14X处理器。

如果9月中旬开始批量生产,从明年2月交货日期算起,需要4个多月。如果每个月生产5000-6000片晶圆,最终将生产不少于22500片晶圆。如果降低合格率,250万片的需求还是足够的,所以TSMC说没有压力。

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